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本文摘要:今年3月20日,全世界领跑的半导体材料部件经销商MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)宣布开售朝向400G-FR4运用于的MAOP-L564FP。

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今年3月20日,全世界领跑的半导体材料部件经销商MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)宣布开售朝向400G-FR4运用于的MAOP-L564FP。它是一款搭建了激光发生器的四地下隧道硅光量子集成电路芯片(L-PIC),更非常容易安装、校正和检测,可显著降低经营成本,帮助客户精彩纷呈地从100Gbps衔接到400Gbps,并减少产品成本。

现如今,领域对数据信息的市场的需求正圆形爆发式持续增长,拓张着云数据中心经销商大大的地扩展其解决方案合理布局。MACOM应用其专利权L-PIC技术性服务平台产品研发高集成度、性能卓越、降低成本的产品,打造符合实际MSA规范的CWDM4、FR4和FR1/DR1解决方案,助推客户从100Gbps衔接到400Gbps及之上的运用于。MACOM的MAOP-L564FP是一款朝向400G-FR4运用于的产品,装有CWDM激光发生器、PAM-4解调器、CWDM复用器和片式监管光电二极管。

该产品完美结合了带宽测试和功耗两大特点,可在超出80°C的溫度标准下工作中。MACOM光波业务流程副总裁兼经理Vivek Rajgarhia答复:“MACOM将以后运用L-PIC服务平台为云数据中心销售市场获得全方位提升的解决方案,帮助客户搭建100Gbps、400Gbps及之上运用于。凭着MACOM强悍的模拟仿真、光量子产品和技术性人组,全新升级的400G-FR4元器件必须为客户获得事先设计方案的性能卓越解决方案,帮助客户降低整体成本费、节省项目投资,另外增加上市时间。

”MAOP-L564FP应用的扩展槽合理布局与此前发布的CWDM4运用于MAOP-L284CN L-PIC的扩展槽合理布局完全一致,这类兼容模式让客户必须更为精彩纷呈地从100Gbps拓展到400Gbps。除此之外,结合最近开售的装有MAOM-005424四地下隧道控制器和MAMF-11097A PIC控制板的产品,MACOM必须获得历经提升的400Gbps云数据中心运用于主板芯片组解决方案。


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